9일 중국 우시 시정부 홈페이지와 관영매체 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 SK하이닉스는 중국 신파(新發)그룹과 공동으로 20억 위안(약 3700억 원)을 출자해 집적회로 산업단지를 조성한다.
SCMP는 이 산업단지가 지난 7일 착공에 들어갔다고 밝혔다. 현재 이 시설에 대한 인프라 및 완공 날짜 등 세부 정보는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 공동 출자금 중 자사가 부담하는 투자 금액을 별도로 밝히지는 않았으나 해당 투자금은 산업단지 내 반도체 인프라 구축을 위해 사용될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 2000년대 중반부터 우시 시정부와 협력 관계를 유지하고 있다. 지난 2006년부터 우시 지역에서 D램 반도체 공장을 가동했고, 2017년에는 9500억 원을 투입해 추가 생산라인을 세우기도 했다.
KPI뉴스 / 조현주 기자 chohj@kpinews.kr
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