SK하이닉스 DDR5 개발 마쳐…내년 하반기부터 본격 양산 돌입 반도체 시장에서 후발주자인 SK하이닉스와 마이크론이 업계 1위 삼성전자보다 한 발 앞서 신기술 개발을 발표하며 기술 격차가 좁혀지는 모양새를 보이고 있다.
12일 반도체 업계에 따르면 미국의 메모리 반도체 기업 마이크론테크놀로지는 지난 9일(현지시간) 176단 낸드플래시 메모리 양산을 시작했다고 발표했다.
낸드플래시는 저장 단위인 '셀'을 수직으로 쌓아올려 좁은 면적에 많은 셀을 집어넣는 것이 중요 기술이다. 마이크론이 개발한 176단 낸드플래시는 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 판매하고 있는 128단 낸드플래시보다 앞선 기술이다.
마이크론은 새로 양산하는 "176단 낸드는 경쟁 제품에 비해 크기는 30% 작지만 데이터를 읽고 쓰는 효율은 35% 향상됐다"고 설명했다.
글로벌 낸드플래시 점유율 1위인 삼성전자는 종전 128단을 넘어서는 '7세대 V낸드'를 내년 중에 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 삼성은 7세대 V낸드의 단수를 공개하지 않고 있지만, 업계에서는 176단일 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스 역시 176단의 4차원 낸드를 내년에 선보일 계획이다.
차세대 D램 규격인 'DDR5'에서는 업계 2위인 SK하이닉스가 가장 먼저 출시를 발표했다. 인텔 등 주요 파트너사에 샘플을 제공해 동작 검증과 호환성 검증까지 이미 마쳤다. SK하이닉스는 기존 DDR4 D램에 비해 전송 속도가 최대 1.8배 빠르고 전력 소모는 20% 낮췄다고 소개했다.
SK하이닉스의 DDR5는 당장 양산이 가능한 것은 아니다. DDR5를 지원하는 CPU(중앙처리장치)가 개발되지 않았기 때문에 지금 생산해도 의미가 없다. 인텔 등 주요 CPU 생산사들은 2022년부터 DDR5를 지원하는 CPU를 생산할 계획이다. 이에 맞춰 양산 체제를 구축하고 안정화까지 마치기 위해 미리 기술 개발을 진행하는 셈이다.
D램 업계 1위인 삼성전자 역시 최근 컨퍼런스콜에서 "인텔 등과 협의하며 차세대 DDR5 개발을 차질없이 진행하고 있다"고 설명했다.
업계에서는 글로벌 반도체 기업들의 기술 경쟁이 격화되면서 업계 1위를 고수하던 삼성전자와 후발 기업간 기술 격차가 좁혀진 것으로 보고 있다.
이재윤 유안타증권 연구원은 "지금까지는 삼성전자가 후발업체와 비교해 압도적으로 앞서나갔는데, 그 경쟁 격차가 조금 좁혀지는 흐름이라고 볼 수 있다"며 "삼성전자가 상대적으로 공격적인 투자를 통해 다시 기술 격차를 벌리려 시도할 가능성이 있다"고 설명했다.
KPI뉴스 / 양동훈 기자 ydh@kpinews.kr
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