"기지국 소형화로 네트워크 투자비 감축"
삼성전자가 5G 기지국에 들어갈 핵심 칩 개발에 성공했다.
삼성전자는 무선통신 성능을 강화한 5G 기지국용 핵심 칩(RFIC) 개발을 완료했다고 22일 밝혔다.
핵심 칩은 5G 무선통신 성능을 강화하면서도 저전력 수준을 유지했다는 게 가장 큰 강점으로 꼽힌다.
앞서 2017년 삼성전자는 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선통신 핵심 칩을 개발하는 데 성공하기도 했다.
이번에 개발한 핵심 칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했다. 또 노이즈와 선형성 특성을 개선, 송수신 감도를 향상시켰다. 이를 통해 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 극대화했다.
칩의 크기도 기존보다 약 36% 작아졌다. 저전력 성능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.
기지국을 소형화할수록 통신 사업자의 네트워크 투자·운영 비용이 줄어들기 때문에 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다.
핵심 칩은 올 2분기부터 양산될 예정이다. 삼성전자는 핵심 칩을 통해 5G 제품의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
핵심 칩은 미국과 한국에서 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 28GHz과 39GHz에 대응 가능하다.
삼성전자 관계자는 "유럽과 미국에서 추가로 할당될 예정인 24GHz, 47GHz 주파수에 대응하는 칩은 올해 안에 추가 개발할 예정"이라고 밝혔다.
이와 함께 삼성전자는 디지털-아날로그 변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다.
디지털-아날로그 변환 칩은 5G 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.
삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있다"면서 "현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다"고 말했다.
또 "지속적인 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라의 확산을 가속화하고 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것"이라고 강조했다.
KPI뉴스 / 오다인 기자 odi@kpinews.kr
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