삼성전자는 "지난해 5월 세계 최초로 개발한 CXL 기반 D램 기술에 대해 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 평가를 진행해 왔다"고 설명하고 "이번에는 컴퓨팅 시스템의 차세대 인터페이스인 CXL 기반의 고용량 512GB D램을 업계 최초로 개발했다"고 10일 밝혔다.
메인 D램과 더불어 앞으로는 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트 이상 확장할 수 있게 됐다.
메모리 반도체인 D램 분야에서는 '더블 데이터 레이트'(DDR)라는 인터페이스가 범용으로 활용된다. 그러나 DDR은기술적 한계가 있다. DDR 기반 D램은 중앙처리장치(CPU) 1개에 최대 16개 모듈만 사용할 수 있기 때문이다.
최근 메타버스, 인공지능, 빅데이터 등 폭발적으로 증가하는 데이터 양에 비해 기존의 DDR 인터페이스는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 많아 CXL D램과 같은 차세대 메모리 솔루션에 대한 요구가 지속돼 왔다.
CXL은 이를 해결하기 위해 등장한 인터페이스. CXL은 고성능 컴퓨팅 시장에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위해 고안됐다.
삼성전자가 이번에 개발한 신제품은 ASIC(주문형 반도체) 기반 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간도 기존 제품의 20% 수준으로 줄였다.
CXL 기반 메모리는 외장형 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 유사한 모양새를 하고 있다. SSD 생산에 쓰이는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) 폼팩터를 CXL D램에 적용했기 때문이다.
SSD처럼 CXL 콘트롤러를 서버에 꽂기만 하면 기존 시스템 내 D램과 공존하면서 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다는게 삼성전자의 설명이다.
신제품은 SSD의 새 통신규격인 PCIe 5.0을 지원한다.
삼성전자는 이달 중 '스케일러블 메모리 개발 키트(Scalable Memory Development Kit, SMDK)'의 업데이트 버전을 오픈소스로 추가 공개해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 쉽고 빠르게 CXL D램 기술 활용 프로그램을 개발할 수 있도록 지원할 계획이다.
삼성전자는 특히 CXL 컨소시엄 이사회에도 참여, 글로벌 주요 데이터센터와 서버, 칩셋 업체들과도 차세대 인터페이스 기술 개발을 위해 협력할 계획이다. 올해 3분기부터는 주요 고객과 파트너들에게 512GB CXL D램 샘플도 제공할 예정이다.
삼성전자는 앞으로 테라바이트급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 지속 개발해 컴퓨팅 시장의 대용량화 추세에 적극 대응할 방침이다.
삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 "CXL D램이 인공지능, 빅데이터 서비스를 혁신적으로 향상시키고, 소프트웨어 정의 메모리(Software-Defined Memory)를 포함한 차세대 메모리로도 확장될 것"이라며 "CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장할 수 있도록 기술 표준화를 적극 추진하고, 관련 솔루션도 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.
레노버 인프라스트럭쳐 솔루션그룹(Lenovo Infrastructure Solutions Group) 최고기술책임자(CTO) 그렉 허프(Greg Huff)는 "CXL 컨소시엄의 멤버인 레노버는 기술 표준 개발과 함께 CXL 중심의 생태계 구축에 기여하고 있다"며 "CXL 제품들을 레노버 시스템에 적용하고 삼성전자와도 협력해 나가겠다"고 말했다.
몬타지 테크놀로지(Montage Technology) 전략기술 담당 부사장 크리스토퍼 콕스(Christopher Cox)는 "CXL은 메모리 확장과 공유를 최적화하는 핵심 기술이고 차세대 서버 플랫폼에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "몬타지는 삼성과 함께 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장될 수 있도록 협력해 나갈 것"이라고 했다.
KPI뉴스 / 김혜란 기자 khr@kpinews.kr
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