SK하이닉스가 18일 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에서 확장팹(C2F) 준공식을 개최했다.
C2F는 기존 D램 생산라인인 C2를 확장한 것이다. 미세공정 전환에 따른 생산공간 부족 문제를 해결하기 위해 2016년 말 건설이 결정됐다.
이날 행사는 '새로운 도약, 새로운 미래'를 주제로 진행됐다. 리샤오민 우시시 서기, 궈위엔창 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사를 비롯해 500여 명이 참석했다.
SK하이닉스는 2004년 우시시와 C2 현지 공장 설립을 위한 계약을 체결하고 2006년 완공, 생산을 시작했다. 당시 건설된 C2는 SK하이닉스의 첫 300mm 팹(실리콘 웨이퍼 제조 공장)이었다.
이후 공정이 미세화하면서 공정 수가 늘고 장비가 대형화함에 따라 공간이 부족해졌다. 이에 SK하이닉스는 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억 원을 투입해 반도체 생산공간을 추가 확보했다. 2017년 6월 본공사에 착수, 지난해 11월부터 장비 반입을 개시했다.
이번에 준공한 C2F는 건축면적 5만8000㎡(1만7500평, 길이 316m, 폭 180m, 높이 51m)의 단층 팹으로 기존 C2 공장과 비슷한 규모다. 일부 클린룸(항균, 항온, 항습 상태가 유지되는 청정 실내공간) 공사를 완료해 장비를 입고한 상태로 현재 D램 생산에 돌입했다. 추가적인 클린룸 공사와 장비 입고 시기는 시장 상황에 따라 탄력적으로 결정할 방침이다.
강영수 SK하이닉스 우시FAB담당 전무는 "C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "C2F는 기존 C2 공장과 하나의 팹으로 운영함으로써 우시 팹의 생산·운영 효율을 극대화할 것"이라고 말했다.
KPI뉴스 / 오다인 기자 odi@kpinews.kr
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