기존 대비 두께 약 9%↓ 열 저항 21.2% ↑
온도 제어 개선하고 온디바이스 AI 최적화
삼성전자가 초박형 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
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| ▲ LPDDR5X 0.65mm 제품 이미지 [삼성전자 제공] |
6일 삼성전자에 따르면 이 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술과 회로 기판, EMC(회로 보호재) 기술 등을 최적화해 제품 두께를 이전 세대 제품 대비 약 9% 감소시켰고 열 저항은 약 21.2% 개선했다.
패키지 공정 중 한 가지인 백랩(Back-lap) 공정(웨이퍼 뒷면을 연마하는 공정)의 기술력도 극대화해 웨이퍼도 최대한 얇게 만들었다.
이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름도 유도한다. 이는 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.
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| ▲ LPDDR5X 0.65mm 제품 크기 비교 [삼성전자 제공] |
일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI(인공지능)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다.
이번 제품을 탑재하면 발열로 인한 기능 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.
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| ▲ 삼성전자 LPDDR5X 0.65mm 제품 개요 [삼성전자 제공] |
삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 공급할 예정이다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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