신성장 동력 FC-BGA가 전시 하이라이트
기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트

LG이노텍(대표 정철동)이 6일부터 나흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가, 첨단 기판소재 제품을 공개한다고 5일 밝혔다.

올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 전시에 참가, 최신 기술 동향을 공유한다.

정철동 LG이노텍 사장은 KPCA 협회장 자격으로 첫날 개막식에서 연설한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, FC-BGA) 기판을 포함, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 등을 선보인다.

LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다.

PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.

LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다. 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 AI 시뮬레이션을 통해 정확하게 찾아냈기 때문이다.

최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판도 전시에서 공개한다. 세계 시장점유율 1위인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

세계 시장점유율 1위인 칩온필름(COF)과 2메탈COF, 칩온보드(COB)도 이번 전시에서 눈여겨 볼 제품들이다.

LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다.

정철동 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, 앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 말했다.

KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr

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