머리카락 4분의 1 두께의 필름 형태
접거나 돌돌 말 수 있어 부품 장착 공간도 줄여

LG이노텍(대표 정철동)이 머리카락보다 얇은 필름 형태의 칩을 출시하고 시장 공략에 나선다.

LG이노텍은 지난 1월 미국 CES 2023 전시회에서 첫 공개한 '2메탈(Metal) COF(Chip on Film)'를 본격 출시한다고 15일 밝혔다.

COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)으로 기존 연성회로기판(FPCB)을 대체할 초미세 연성회로기판으로도 불린다. 얇고 유연한 필름 형태라 접거나 돌돌 말 수 있다. TV·노트북·모니터·스마트폰 등 디스플레이 테두리(베젤) 최소화에 주로 활용된다.

2메탈 COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징. 얇은 필름에 '마이크로 비아 홀'이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현, 전자기기간 신호를 빠르게 전달하고 초고화질 화면도 생성한다.

제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)다. 머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락의 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다. 비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.

LG이노텍은 이 제품이 기존 단면 COF보다 더욱 부드럽게 휘어져 부품의 장착 공간도 줄일 수 있다고 설명했다. 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보할 수 있어 확장현실(XR)기기 진화와 디자인, 설계에 모두 도움을 준다는 것.

제품의 필름 두께는 70㎛로 반도체용 기판 중 가장 얇다. 일반적인 반도체 패키징용 기판 두께는 150㎛이상이다.

LG이노텍은 "독보적 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈COF의 회로 집적도를 2배로 높이면서도 두께는 최소화했다"고 밝혔다.
 
손길동 기판소재사업부장(전무)은 "50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것"이라며 "다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.

KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr

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