HBM3E 8단과 12단 모두 납품 검토
"납품 승인 위해 최대한 빠르게 작업 중"
삼성전자 실적 개선·주가 반등 변수
HBM 시장 점유율도 변화 가능성 높아

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 납품 승인 작업을 서두르고 있다고 밝히면서 두 회사의 AI(인공지능) 칩 사업 협력이 임박했다는 분석이 나온다.

24일 블룸버그통신 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 "삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 납품받는 방안을 검토중"이고 "AI 메모리 칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다"고 말했다.
 

▲ 젠슨황 엔비디아 CEO(왼쪽)와 이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 2023년 5월10일(현지시간) 실리콘밸리 서니베일(Sunnyvale)의 일식집 사와스시(Sawa Sushi)에서 만났던 모습.[사와스시 페이스북]

 

젠슨 황 CEO의 발언은 두 회사간 '사업 협력 임박'을 뒷받침하는 내용으로 앞으로 삼성전자 실적 개선과 주가에 영향을 미칠 것으로 예상된다.

삼성전자 메모리사업부 김재준 부사장은 지난달 올 3분기 실적발표회에서 "주요 고객사의 HBM3E 품질 테스트가 중요한 단계를 완료하며 유의미한 진전이 있었다"면서 "4분기 중 판매가 가능할 것으로 기대한다"고 밝힌 바 있다.

엔비디아는 AI칩 시장의 절대 강자로 AI 모델 구축을 위한 학습(Training) 영역에서는 90%에 가까운 시장 점유율을 확보하고 있다.

반도체 기업들로선 엔비디아와의 사업 협력여부가 AI 사업 성패를 가늠할 중요 변수다.

AI 반도체 대표주자인 HBM의 경우 SK하이닉스가 엔비디아 필요 물량의 대부분을 공급해 왔다. HBM3는 사실상 독점 공급했고 HBM3E 8단도 지난 3월부터 SK하이닉스가 공급 중이다.
 

▲ 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 지난 3월 21일 자신의 링크드인 계정에 올린 사진. 12단 적층 구조의 HBM3E 제품에 'JENSEN APPROVED(젠슨이 승인했다)' 라는 내용의 서명이 있다.[링크드인 캡처]

 

삼성전자가 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 공급하면 HBM 시장 점유율도 변화할 가능성이 높다.

 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장은 SK하이닉스가 53%를 점하며 시장을 주도해 왔다. 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%를 점한 것으로 집계됐다.

삼성전자는 HBM3E 8단과 12단에 대한 판매 기반을 확대하며 고객사들과 제품 및 일정 협의를 진행 중이다. 기존 HBM3E 제품은 이미 협업 중인 고객사, 개선 제품들은 신규 고객사를 대상으로 공급 확대를 추진하고 있다.

 

KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr

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