LG이노텍은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격적으로 나선다고 19일 밝혔다. 

 

'차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.

 

▲ LG이노텍이 개발한 차량용 AP 모듈. [LG이노텍 제공]

 

LG이노텍이 선보이는 '차량용 AP 모듈'은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다. 6.5cmx6.5cm 크기의 작은 모듈 하나에 데이터와 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장돼 있다.

 

이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있다. 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 그뿐만 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어, 부품간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.

 

 LG이노텍 측은 "차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다"며 "올해 안으로 최대 95°C까지 동작할 수 있도록 모듈의 방열 성능을 높이고 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축할 계획이다"고 밝혔다.

 

 LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.

 

문혁수 대표는 이날 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.

 

KPI뉴스 / 정현환 기자 dondevoy@kpinews.kr

 

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