삼성, 美 퀄컴 5G AP칩 전량 수주…TSMC 추격에 속도
이민재
lmj@kpinews.kr | 2020-09-14 15:33:36
IBM, 엔비디아 등 대형 고객사 제품 연이어 수주
삼성전자가 미국 반도체 설계업체인 퀄컴의 5세대(5G) 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)칩을 전량 수주했다.
14일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴의 5G 스마트폰용 AP칩 스냅드래곤875 전량 위탁 생산 계약을 따냈다. 수주 규모는 1조 원대로 알려졌다.
삼성전자는 최근 경기 화성 파운드리 라인에서 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 노광장비를 활용해 스냅드래곤875 양산을 시작한 것으로 알려졌다.
스냅드래곤875는 올해 12월 출시될 예정으로, 삼성전자의 차세대 5G 스마트폰인 '갤럭시S21'을 비롯해 샤오미, 오포 등 중국 제조사의 프리미엄 스마트폰에도 들어갈 전망이다.
퀄컴은 그간 스냅드래곤865 등 프리미엄급 제품 생산을 TSMC에 맡겨왔다. 삼성전자에겐 중저가 스마트폰용 AP칩인 '스냅드래곤4' 시리즈 등 한 단계 낮은 제품을 위탁 생산했다.
그러나 퀄컴이 삼성전자에 자사 주력 제품을 전량 위탁하면서 삼성전자의 파운드리 사업부가 첨단 기술력을 인정받게 됐다.
삼성전자 파운드리 사업부는 최근 대형 고객사 제품을 연이어 수주하며 업계 1위인 대만 TSMC와 격차 좁히기에 속도를 내고 있다.
삼성전자는 지난달 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '파워10' 생산을 맡기로 한 데 이어, 이달 초엔 엔비디아의 신형 그래픽처리장치(GPU)를 수주했다.
시장조사기관 트랜드포스에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 점유율 17.4%로, TSMC(53.9%)에 이어 2위에 오를 전망이다.
이재용 삼성전자 부회장은 지난해 4월 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 오는 2030년까지 133조 원 투자해 1위에 오르겠다는 목표를 밝혔다.
어규진 DB금융투자 연구원은 "올해 삼성전자는 퀄컴의 5G 모뎀칩 X60, IBM의 서버용 CPU '파워10'을 연달아 수주했고, 최근엔 엔비디아 신규 GPU 지포스 RTX30 시리즈를 8nm 공정으로 수주했다"며 "향후 AMD 및 인텔 향 파운드리 공정 수주도 기대된다"고 말했다.
KPI뉴스 / 이민재 기자 lmj@kpinews.kr
[ⓒ KPI뉴스. 무단전재-재배포 금지]