서버와 AI·전장·네트워크 고성능 시장 공략
기술력·투자·시장 성장성…고부가 FCBGA 확대
부산·베트남 선진 제조시설서 대량 생산

삼성전기가 고부가 반도체 패키지 기판(FCBGA) 비중을 50% 이상으로 끌어 올린다.

삼성전기는 서버와 AI(인공지능), 전장(자동차부품 및 솔루션), 네트워크 등 고성능 하이엔드(최고품질) 반도체기판 시장을 집중 공략해 2026년까지 고부가 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 제품을 50% 이상 확보할 계획이라고 25일 밝혔다.

30년 축적한 기술력과 대규모 투자, 시장 성장성에 기반해 고부가 제품을 중심으로 매출을 늘린다는 전략이다.
 

▲ 삼성전기 패키지개발팀장 황치원 상무가 반도체 패키지 기판을 소개하는 모습. [삼성전기 제공]

 

삼성전기는 1조9000억 원을 투자해 부산과 베트남 신공장을 건설하고 이 곳을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영 중이다.

베트남 공장은 AI 딥러닝 기술 기반 지능형 제조 시스템을 갖춘 스마트 팩토리로 공장 내 모든 운영 데이터는 자동으로 수집, 분석돼 생산에 실시간 반영된다.

삼성전기는 부산과 베트남 공장의 선진 제조시설을 중심으로 고부가 FCBGA를 대량 생산할 계획이다.

반도체기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩이 두뇌라면 반도체기판은 신경과 혈관에 해당한다.

반도체기판 중 하나인 FCBGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 연결해 전기와 열적 특성을 높인 제품으로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 사용된다.
 

▲ 삼성전기 반도체 패키지 기판 제품들 [삼성전기 제공]

 

서버용 FCBGA는 반도체기판 중 기술 난이도가 가장 높은 제품으로 글로벌 시장에서도 소수 기업만이 생산 능력을 갖추고 있다.

삼성전기는 지난 7월 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작한 상태다.

삼성전기 패키지개발팀장 황치원 상무는 "서버용 FCBGA는 일반 PC용보다 기판 면적이 4배 이상 크고 층수도 2배 이상 높다"며 "제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어렵다"고 설명했다.

그러면서 "삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10um(마이크로미터) 수준의 비아(회로를 연결하는 구멍)를 구현할 수 있고 세계 최고 수준의 미세 비아 형성 기술을 보유하고 있다"고 강조했다.

 

시장조사업체 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억 원에서 2028년 8조 원으로 연평균 약 14% 성장할 것으로 예상된다. 5G 안테나와 전장 등이 시장 성장을 견인할 것으로 분석된다.

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작한 후 세계 유수 기업들에게 제품을 공급하고 있다. 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 삼성전기가 점유율과 기술력에서 1위를 차지하고 있다.

 

KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr

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