LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 27일 밝혔다.
 

▲ LG이노텍의 대면적(왼쪽) 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품. [LG이노텍 제공]
올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 올해는 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다.

이번 행사는 전 세계 20여개국, 2,000여명의 업계 관계자와 인텔, ASE, IBM 등 135개 글로벌 반도체 기업이 참석한다. 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

LG이노텍은 올해 처음으로 ECTC에 참가해 별도 전시 부스를 운영한다. 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 현재 개발 중인 대면적 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 기판 샘플 2종과 적용된 기술을 소개한다. 

LG이노텍은 가로·세로 85mm FC-BGA 대면적 기판과 면적이 약 40% 더 큰 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 공개한다.

대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding)은 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 매립하는 기술이다. 신호 이동 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 감소한다. 이를 통해 서버 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높일 수 있다.

이밖에 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판도 함께 선보일 예정이다. 이 제품에는 Cu-Post(코퍼 포스트) 공법이 적용됐다. LG이노텍은 이 공법을 세계 최초로 적용했다.

 

Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조로 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치해 집적 회로도를 높이고, 기판 두께를 기존 대비 20% 가까이 줄였다. 고성능·초슬림 스마트폰 구현에 기여한 기술이다. 

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "ECTC는 LG이노텍의 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 널리 알리는 계기가 될 것"이라며 "글로벌 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.

 

KPI뉴스 / 한상진 기자 shiraz@kpinews.kr

 

[ⓒ KPI뉴스. 무단전재-재배포 금지]