삼성전자는 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급했다고 29일 밝혔다. 

 

▲  삼성전자의 HBM4E 12단 제품의 모습. [삼성전자 제공]

 

지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하 성공에 이어 차세대 HBM4E 공급을 개시했다.

삼성전자의 HBM4E는 설계 및 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps(초당 기가바이트)에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다.

단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대해 나갈 계획이다.                                 

또한 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수했다"며 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 

 

KPI뉴스 / 한상진 기자 shiraz@kpinews.kr

 

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